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J-GLOBAL ID：200903023124697803

脆性材料の割断方法

Inventor： 森田 英毅 ,  前川 俊一 ,  沖山 俊裕 ,  白浜 秀幸 ,  横山 敏幸 ,  大仁田 英信
Applicant, Patent owner： 双栄通商株式会社 ,  長崎県 ,  新技術事業団
Agent (1)： 西田 新
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994121039
Publication number (International publication number)：1995323385
Application date： Jun. 02, 1994
Publication date： Dec. 12, 1995
Summary：

【要約】【目的】 ガラスあるいはアルミナセラミックをCO2 レーザを用いた割断方法で加工するにあたり、その割断の作業歩留りを100%にまで高めることが可能な方法を提供する。【構成】 本発明の第1の方法では、被加工材料Wの割断予定線CL 上に沿う部分を、熱風を吹き付け等のより加熱した状態で、その割断予定線CL 上にレーザビームLBを照射して亀裂の誘導を行う。また、第2の方法では、レーザビーム照射による亀裂の誘導を行う前に、被加工材料の割断予定線上に沿ってレーザビームを照射して、その割断予定線上に沿う部分を予備加熱しておく。そして、これらの方法を採用することにより、亀裂誘導の際のレーザビーム照射により、材料に加わる実効熱量に変動があっても温度勾配は常に余裕のある状態が維持される。その結果、所期の目的を達成できる。

Claim (excerpt)：

脆性材料の加工始点に形成した亀裂を、レーザビーム照射による熱応力で割断予定線上に沿って誘導することにより当該材料を割断する方法において、被加工材料の割断予定線上に沿う部分を加熱した状態で、その割断予定線上にレーザビームを照射して上記の亀裂の誘導を行うことを特徴とする脆性材料の割断方法。

IPC (3)：

B23K 26/00 320 ,  B23K 26/00 ,  C03B 33/09

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平1-108006
  
• 特開昭59-035890
  
• 特開昭54-153745