Pat

J-GLOBAL ID：200903023124767461

電子部品の導通試験装置

Inventor： 大原 秀樹
Applicant, Patent owner： 株式会社アドバンテスト
Agent (1)： 前田 均 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998209632
Publication number (International publication number)：2000046898
Application date： Jul. 24, 1998
Publication date： Feb. 18, 2000
Summary：

【要約】【課題】被試験IC用ソケットボードの汎用性に優れた電子部品の導通試験装置を提供する。【解決手段】被試験ICの全ての端子に電気的に接続される複数の端子を有するソケットボード51と、ソケットボードの全ての端子にそれぞれ電気的に接続されるマトリックススキャナ521と、マトリックススキャナに電流を供給する電源522と、マトリックススキャナの両極間の電圧を検出する電圧検出器524と、マトリックススキャナの測定チャンネルを切り替え制御するCPU523とを備える。

Claim (excerpt)：

被試験ICの電源端子および/または接地端子それぞれの導通状態をテストする電子部品の導通試験装置において、少なくとも被試験ICの全ての端子に電気的に接続される複数の端子を有するソケットボードと、前記ソケットボードの全ての端子にそれぞれ電気的に接続されるマトリックススキャナと、前記マトリックススキャナに電流を供給する電源と、前記マトリックススキャナの両極間の電圧を検出する電圧検出器と、前記マトリックススキャナの測定チャンネルを切り替え制御する制御手段とを備えたことを特徴とする電子部品の導通試験装置。

IPC (2)：

G01R 31/26 ,  G01R 31/02

FI (2)：

G01R 31/26 G ,  G01R 31/02

F-Term (7)：

2G003AA07 ,  2G003AB18 ,  2G003AG01 ,  2G003AG08 ,  2G003AG17 ,  2G014AA13 ,  2G014AB59