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J-GLOBAL ID：200903023135722109

受光素子、これを用いた光受信器および製造方法

Inventor： 山林 直之 ,  工原 美樹
Applicant, Patent owner： 住友電気工業株式会社
Agent (1)： 川瀬 茂樹
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001386871
Publication number (International publication number)：2003188406
Application date： Dec. 20, 2001
Publication date： Jul. 04, 2003
Summary：

【要約】【課題】 光ファイバを固定するV溝、標識、メタライズパターンを形成したチップ単位を多数縦横に形成した状態のSiウエハにPDを実装することができればより低コストの光受信モジュールを製造することができるが、SiウエハをダイシングするときにPDチップも汚れてしまいパッシベーション膜が傷つきpn接合が損なわれ暗電流が増えるのでそのような工程の逆転は不可能である。ダイシング工程においても特性が劣化しないようなPD構造を与えることが目的である。【解決手段】 パッシベーション膜の上を樹脂製の保護層によって覆うこと。

Claim (excerpt)：

基板と、受光層と、受光層中に形成したpn接合と、pn接合端部を保護するパッシベーション膜と、p側電極、n側電極を含む受光素子であって、前記パッシベーション膜より厚い膜厚をもつ絶縁樹脂製の保護層によってパッシベーション膜を覆ったことを特徴とする受光素子。

IPC (3)：

H01L 31/10 ,  G02B 6/42 ,  H01L 31/0232

FI (3)：

G02B 6/42 ,  H01L 31/10 A ,  H01L 31/02 C

F-Term (24)：

2H037AA00 ,  2H037BA01 ,  2H037DA03 ,  2H037DA04 ,  2H037DA12 ,  5F049MA02 ,  5F049MB07 ,  5F049MB12 ,  5F049NA08 ,  5F049NB01 ,  5F049PA17 ,  5F049SS04 ,  5F049SZ12 ,  5F049TA14 ,  5F088AA02 ,  5F088AB07 ,  5F088AB16 ,  5F088BA13 ,  5F088BA18 ,  5F088BB01 ,  5F088CB17 ,  5F088GA05 ,  5F088HA12 ,  5F088JA14