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J-GLOBAL ID：200903023149447186

半田材料及びそれを用いた電子部品

Inventor： 小柏 俊典 ,  有川 孝俊
Applicant, Patent owner： 田中電子工業株式会社
Agent (1)： 早川 政名 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999174432
Publication number (International publication number)：2001001180
Application date： Jun. 21, 1999
Publication date： Jan. 09, 2001
Summary：

【要約】【課題】電子部材と基板を接続するための半田材料であって落下衝撃性に優れた半田材料、及びこれを用いた電子部品を提供する。【解決手段】Cu:0.10〜2.0重量%、Ag:0.10〜5.0重量%、Pb:0.001〜1.0重量%、残部Snと不可避不純物からなる組成で、該組成中のZn含有量が0.1重量%以下である半田材料とした。

Claim (excerpt)：

銅(Cu)を0.10〜2.0重量%、銀(Ag)を0.10〜5.0重量%、鉛(Pb)を0.001〜1.0重量%及び残部が錫(Sn)と不可避不純物からなる組成の半田材料であって、前記組成中のZn含有量が0.1重量%以下である半田材料。

IPC (4)：

B23K 35/26 310 ,  C22C 13/00 ,  H01L 21/52 ,  H05K 3/34 512

FI (4)：

B23K 35/26 310 A ,  C22C 13/00 ,  H01L 21/52 E ,  H05K 3/34 512 C

F-Term (5)：

5E319BB01 ,  5E319BB04 ,  5F047BA19 ,  5F047BA52 ,  5F047BB04