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J-GLOBAL ID：200903023158550160

ICパッケージ

Inventor： 深山 一弥
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 森本 義弘
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995041127
Publication number (International publication number)：1996236677
Application date： Mar. 01, 1995
Publication date： Sep. 13, 1996
Summary：

【要約】【目的】 ICチップで発生した熱を効果的に放熱可能にした機構と、ICチップを駆動するために充分な電流容量を有する電源端子と接地端子を備えた小型のICパッケージを提供する。【構成】 プリント基板挿入型で充分な電流容量を有する低熱抵抗の電源端子11・接地端子12と、これらと一体に構成された低熱抵抗の電源用金属板14・接地用金属板15の積層構造の上にICチップ13を接合し、さらに、ICチップ13への電力供給のための電源用ボンディングワイヤ17aを電源用金属板14に、接地用ボンディングワイヤ17bを接地用金属板15にそれぞれ配線した構造をしている。【効果】 電源端子と接地端子により、ICチップを駆動するための充分な電力を供給可能となるので、従来の電源用・接地用の外部リードピンが不要となる。また、ICチップで発生した熱を接地用金属板・接地端子、電源用金属板・電源端子を介して効果的に放熱できる。

Claim (excerpt)：

プリント基板挿入型で充分な電流容量を有する電源端子および接地端子と、これらと一体に構成された電源用金属板および接地用金属板とを内部に備えたICパッケージ。

IPC (2)：

H01L 23/50 ,  H01L 23/12

FI (4)：

H01L 23/50 F ,  H01L 23/50 N ,  H01L 23/12 K ,  H01L 23/12 E