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J-GLOBAL ID：200903023162614741

絶縁ペーストおよび光半導体装置

Inventor： 賤機 弘憲
Applicant, Patent owner： 東芝ケミカル株式会社
Agent (1)： 諸田 英二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000327963
Publication number (International publication number)：2002134529
Application date： Oct. 27, 2000
Publication date： May. 10, 2002
Summary：

【要約】【課題】 耐紫外線性、耐候性に優れており、屋外使用や光半導体素子周辺でのデバイスの接合信頼性の高い絶縁性ペーストおよび光半導体装置を提供する。【解決手段】 有機バインダー、溶剤又は/及びモノマー、並びに絶縁性粉末からなる絶縁性ペーストにおいて、分子内にベンゾトリアゾール骨格を1個以上含み、かつ官能基としてメタクリロイル基又はヒドロキシエチル基をもつ化合物、例えば次式の化合物を、樹脂固形分に対し0.1〜10重量%含有させた絶縁性ペーストである。また、上記化合物を、これら官能基と反応するモノマー、例えばメタクリル酸メチルとあらかじめ共重合させて含有させること、絶縁性粉末の一部として、酸化チタン粉末を該絶縁性粉末全体に対し8〜35重量%含有させることも有効である。

Claim (excerpt)：

少なくとも有機バインダー、溶剤又は/及びモノマー、並びに絶縁性粉末からなる絶縁性ペーストにおいて、分子内にベンゾトリアゾール骨格を1個以上含み、かつ官能基としてメタクリロイル基又はヒドロキシエチル基をもつ化合物を、樹脂固形分に対し0.1〜10重量%の割合に含有させることを特徴とする絶縁性ペースト。

IPC (7)：

H01L 21/52 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/1515 ,  C08K 5/3475 ,  C08L101/00 ,  H01B 3/30 ,  H01L 33/00

FI (8)：

H01L 21/52 E ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/1515 ,  C08K 5/3475 ,  C08L101/00 ,  H01B 3/30 M ,  H01B 3/30 N ,  H01L 33/00 N

F-Term (43)：

4J002AA001 ,  4J002AB011 ,  4J002BG001 ,  4J002CC031 ,  4J002CC181 ,  4J002CD001 ,  4J002CM041 ,  4J002DA037 ,  4J002DE047 ,  4J002DE077 ,  4J002DE097 ,  4J002DE137 ,  4J002DE147 ,  4J002DF017 ,  4J002DJ017 ,  4J002DM007 ,  4J002EL036 ,  4J002EU178 ,  4J002FD058 ,  4J002FD146 ,  4J002FD207 ,  5F041AA43 ,  5F041DA01 ,  5F047BA34 ,  5F047BA35 ,  5F047BA51 ,  5F047CA01 ,  5F047CA08 ,  5G305AA07 ,  5G305AA11 ,  5G305AB28 ,  5G305AB40 ,  5G305BA09 ,  5G305CA07 ,  5G305CA15 ,  5G305CA21 ,  5G305CA27 ,  5G305CA28 ,  5G305CB15 ,  5G305CB28 ,  5G305CC02 ,  5G305CD01 ,  5G305CD12