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J-GLOBAL ID:200903023215428228

高強度高導電性銅基合金の製造法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 丸岡 政彦
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1995287826
Publication number (International publication number):1997104956
Application date: Oct. 09, 1995
Publication date: Apr. 22, 1997
Summary:
【要約】【目的】 硬度、引張強度、導電性、曲げ加工性、めっき密着性等の特性に優れ、かつこれら諸特性のバランスが良好な電気・電子部品用材料としての高信頼性を保ち得る銅基合金の製造方法の提供。【構成】 Fe:0.05〜0.40wt% 、Ni:0.05〜0.40wt% 、P:0.01〜0.30wt% 、更に必要に応じSnまたはZnのうち1種または2種を総量で0.03〜0.50wt% 含み、更に必要に応じAg、Co、B、Mn、Cr、Si、Ti、Zrのうち1種または2種以上を総量で0.05〜0.50wt% 含み、残部Cuおよび不可避的不純物からなる銅基合金の鋳塊を800〜950°Cの温度に加熱して50%以上の加工率で熱間加工した後、600°C以上から1°C/sec以上の冷却速度で300°C以下まで急冷し、次いで380〜520°Cの温度で60〜600分間熱処理を行い、しかる後冷間加工と450°C以下の熱処理を行うことを特徴とする。
Claim (excerpt):
Fe:0.05〜0.40wt% 、Ni:0.05〜0.40wt% 、P:0.01〜0.30wt% 、残部Cuおよび不可避的不純物からなる銅基合金の鋳塊を800〜950°Cの温度に加熱して50%以上の加工率で熱間加工した後、600°C以上から1°C/sec以上の冷却速度で300°C以下まで急冷し、次いで380〜520°Cの温度で60〜600分間熱処理を行い、しかる後冷間加工と450°C以下の熱処理を行うことを特徴とする高強度高導電性銅基合金の製造法。
IPC (3):
C22F 1/08 ,  C22C 9/06 ,  H01B 1/02
FI (3):
C22F 1/08 B ,  C22C 9/06 ,  H01B 1/02 A

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