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J-GLOBAL ID：200903023217600630

酸化物セラミックス材料およびこれを用いた多層配線基板

Inventor： 井上 修 ,  菅谷 康博 ,  加藤 純一
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 青山 葆 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998249547
Publication number (International publication number)：1999157921
Application date： Sep. 03, 1998
Publication date： Jun. 15, 1999
Summary：

【要約】【課題】 アルミナの含有率を高くして、高熱伝導率等のアルミナ本来の特性を示し、同時に、低抵抗な配線金属と同時焼成可能な、低温焼結性を持つ基板材料を与える。【解決手段】 主成分として酸化アルミニウムを含み、さらに液相生成温度が700°C以上1060°C以下の定比化合物を形成しうる2種類以上の金属酸化物を含む酸化物セラミックス材料。低比化合物を形成しうる2種類以上の金属酸化物としては、酸化マンガンと酸化バナジウム、酸化バナジウムと酸化マグネシウム、酸化マンガンと酸化ビスマスの組み合わせが挙げられる。また酸化アルミニウムの含有量は70重量パーセント以上であることが望ましい。

Claim (excerpt)：

酸化アルミニウムを主成分として含み、副成分として、液相生成温度が700°C以上1060°C以下の定比化合物を形成しうる2種類以上の金属酸化物を含むことを特徴とする酸化物セラミックス材料。

IPC (3)：

C04B 35/111 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 3/46

FI (3)：

C04B 35/10 D ,  H05K 1/03 610 D ,  H05K 3/46 H