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J-GLOBAL ID：200903023247358205

梱包方法および搬送方法ならびに半導体装置の製造方法

Inventor： 清水 圭一 ,  今井 稔
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 筒井 大和
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999137056
Publication number (International publication number)：2000327070
Application date： May. 18, 1999
Publication date： Nov. 28, 2000
Summary：

【要約】【課題】 ウェハリングやトレイ方式と互換性を維持しつつ、ペレット採取時の種々の障害を回避する半導体ペレットの梱包技術を提供する。【解決手段】 ウェハリング等と同一の輪郭形状を有する梱包基板11に、互いに表裏をなす第1主面11aおよび第2主面11bを貫通する複数の収納部11cを、格子状に配列形成し、この梱包基板11の第1主面11aおよび第2主面11bに貼付される封止フィルム12および封止フィルム13にて、個々の収納部11cの内部に半導体ペレット20を気密に封止する構造の梱包構造10を提供する。梱包基板11がウェハリングと同一の形状であるため、封止フィルム12を剥離した状態で、そのまま、ウェハリングやペレットトレイの代わりに、ペレットボンディング装置に装着して、ペレットボンディング時における半導体ペレット20の採取動作を行わせることができる。

Claim (excerpt)：

梱包基板の互いに表裏をなす第1および第2主面を貫通して形成された複数の物品収納部を、前記第1および第2主面にそれぞれ貼付された第1および第2フィルムで密閉し、密閉された複数の前記物品収納部の内部に個別に半導体ペレットまたは半導体装置を収納することを特徴とする梱包方法。

IPC (4)：

B65D 85/57 ,  B65D 85/86 ,  H01L 21/52 ,  H01L 21/68

FI (4)：

B65D 85/57 J ,  H01L 21/52 F ,  H01L 21/68 U ,  B65D 85/38 J

F-Term (24)：

3E096AA09 ,  3E096BA16 ,  3E096BB03 ,  3E096CA06 ,  3E096DA01 ,  3E096DA05 ,  3E096DA30 ,  3E096EA02X ,  3E096EA02Y ,  3E096EA11Y ,  3E096FA02 ,  3E096FA07 ,  3E096FA11 ,  3E096GA03 ,  3E096GA09 ,  3E096GA11 ,  5F031CA02 ,  5F031DA19 ,  5F031MA34 ,  5F031MA35 ,  5F031MA37 ,  5F047FA04 ,  5F047FA08 ,  5F047FA18