Pat

J-GLOBAL ID：200903023271529932

半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置

Inventor： 藤井 昌信 ,  柏原 隆貴 ,  千濱 淳一
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998073614
Publication number (International publication number)：1999269346
Application date： Mar. 23, 1998
Publication date： Oct. 05, 1999
Summary：

【要約】【課題】成形性、信頼性、難燃性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置を提供すること。【解決手段】(A)エポキシ樹脂(B)硬化剤(C)硬化促進剤(D)赤燐(E)水酸化マグネシウムおよび(F)無機充填材を必須成分としてなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いて半導体素子を封止する。

Claim (excerpt)：

(A)エポキシ樹脂(B)硬化剤(C)硬化促進剤(D)赤燐(E)水酸化マグネシウムおよび(F)無機充填剤を必須成分としてなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (8)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/68 ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/02 ,  C08K 3/22 ,  C08K 9/06 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (8)：

C08L 63/00 B ,  C08L 63/00 C ,  C08G 59/68 ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/02 ,  C08K 3/22 ,  C08K 9/06 ,  H01L 23/30 R