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J-GLOBAL ID：200903023279450324
電極接続用導電性微球体
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
大西 浩
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992002004
Publication number (International publication number)：1993190014
Application date： Jan. 09, 1992
Publication date： Jul. 30, 1993
Summary：
【要約】【目的】 微細な電極間を容易に接続することができ、樹脂バインダー中に分散させても沈降分離が生じず、電極を接続した際の接触抵抗値を低減することができ、かつ接続信頼性の高い導電性微球体を提供する【構成】 樹脂微球体と、該樹脂微球体の表面を形成する金属被覆層とからなる導電性微球体である。金属被覆層は強磁性層と高導電性層から構成され、この金属層は、70〜300エルステッドの保磁力と、0.5×105〜6×105シーメンス/cmの電気伝導度を有する。
Claim (excerpt)：
樹脂微球体と、該樹脂微球体の表面に形成される金属被覆層とを有する導電性微球体であって、該金属被覆層が強磁性層と高導電性層とから構成され、70〜300エルステッドの範囲の保磁力と、かつ0.5×105〜6×105シーメンス/cmの範囲の電気伝導度を有することを特徴とする電極接続用導電性微球体。
IPC (4)：
H01B 1/20
, H01B 5/16
, H01R 11/01
, H05K 3/34
Cited by examiner (6)
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