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J-GLOBAL ID：200903023282115390

樹脂用導電性材料及び導電性樹脂組成物

Inventor： 吉田 智史 ,  向井 豊
Applicant, Patent owner： 株式会社ジャパンエナジー
Agent (1)： 並川 啓志
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994319447
Publication number (International publication number)：1996048816
Application date： Nov. 30, 1994
Publication date： Feb. 20, 1996
Summary：

【要約】【目的】 樹脂中に均一に分散でき、しかも表面の酸化が抑制され、効果的に樹脂に導電性を付与することができる樹脂用導電性材料及び導電性の優れた樹脂組成物を提供すること。【構成】 銅系導電性材料をイミダゾールシラン化合物およびチタネート系カップリング剤で処理したことからなる樹脂用導電性材料および前記樹脂用導電性材料を樹脂に配合したことからなる導電性樹脂組成物。

Claim (excerpt)：

銅系導電性材料をイミダゾールシラン化合物およびチタネート系カップリング剤で処理したことを特徴とする樹脂用導電性材料。

IPC (10)：

C08K 9/06 KCQ ,  C08K 3/08 KAB ,  C08K 5/09 KEP ,  C08K 5/24 KEY ,  C08K 7/06 KFT ,  C08K 9/08 KCR ,  C08L 23/10 KFU ,  C08L 55/02 LMB ,  C08L101/00 ,  H01B 1/00