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J-GLOBAL ID：200903023294083494

表面実装型発光ダイオ-ド及びその製造方法

Inventor： 小池 晃
Applicant, Patent owner： 株式会社シチズン電子
Agent (1)： 浅川 哲
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999016250
Publication number (International publication number)：2000216443
Application date： Jan. 25, 1999
Publication date： Aug. 04, 2000
Summary：

【要約】【課題】 発光ダイオード素子を載置する基板の放熱効果を高めることによって、発光ダイオード素子の寿命を延ばすと共に発光輝度の低下を抑えること、また安価な基板を用いることでコストダウンを図ること。【解決手段】 薄板金属基板12の上面15に反射カップ部17を設けてその中に発光ダイオード素子16を載置し、その上方を集光レンズ部25が形成された第1の樹脂体24で樹脂封止すると共に、薄板金属基板12の裏面側を第2の樹脂体26で補強した。

Claim (excerpt)：

薄板金属基板の上面に発光ダイオード素子を載置し、その上方を第1の樹脂体で樹脂封止すると共に、薄板金属基板の裏面側を第2の樹脂体で補強したことを特徴とする表面実装型発光ダイオード。

IPC (4)：

H01L 33/00 ,  H01L 21/52 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (3)：

H01L 33/00 N ,  H01L 21/52 A ,  H01L 23/30 B

F-Term (26)：

4M109AA02 ,  4M109BA04 ,  4M109CA01 ,  4M109DA07 ,  4M109DB16 ,  4M109EA02 ,  4M109EE04 ,  4M109EE12 ,  4M109GA01 ,  4M109GA05 ,  5F041AA33 ,  5F041DA02 ,  5F041DA07 ,  5F041DA09 ,  5F041DA20 ,  5F041DA44 ,  5F041DA55 ,  5F041DA57 ,  5F041DB03 ,  5F041DB09 ,  5F041DC23 ,  5F041DC56 ,  5F047AA17 ,  5F047BA21 ,  5F047BA52 ,  5F047BB11