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J-GLOBAL ID：200903023321180510

非接触型ICモジュールおよび非接触型ICカード

Inventor： 森 宏之
Applicant, Patent owner： 大日本印刷株式会社
Agent (1)： 佐藤 隆久
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995294424
Publication number (International publication number)：1997131988
Application date： Nov. 13, 1995
Publication date： May. 20, 1997
Summary：

【要約】【目的】 製造工程が簡単で、曲げ力に対する耐久性の強い非接触型ICカードを提供する。【構成】 非接触型ICモジュール2は、ベース基板38の一方の面に所定間隔を置いてICチップ40とアンテナ32とを隣接して配置して構成される。非接触型ICモジュール2がICモジュール装着用凹部4に装着されているとき、ICチップ40は凹部40a内に、アンテナ32は凹部40b内に格納されている。ベース基板38は、ICモジュール装着用凹部4の外周および凸部6aにおいてカード基材6と接着している。

Claim (excerpt)：

非接触型ICカードに用いられる非接触型ICモジュールであって、絶縁性基板の一方の面に設けられた巻線アンテナと、前記絶縁性基板の前記一方の面に前記巻線アンテナと隣接して設けられたIC回路とを有する非接触型ICモジュール。

IPC (3)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/07 ,  G06K 19/077

FI (3)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 H ,  G06K 19/00 K