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J-GLOBAL ID：200903023325784500

メンブレンスイッチ

Inventor： 有賀 勝彦 ,  寺岡 正康 ,  本木 幹三 ,  横江 哲司 ,  石山 一郎
Applicant, Patent owner： 株式会社デンソー ,  北陸電気工業株式会社
Agent (1)： 藤谷 修
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997177702
Publication number (International publication number)：1999007857
Application date： Jun. 17, 1997
Publication date： Jan. 12, 1999
Summary：

【要約】【課題】メンブレンスイッチの接触抵抗初期値及び経年増加率を低減すること。【解決手段】ベースフィルム11,21 上には, 樹脂系ポリマをバインダとしたAgより成る導体層12,22 が形成され, 導体層12,22 を覆うように樹脂系ポリマをバインダとした, AgとPdとの共沈による合金粒子で構成された接点部13,23 が印刷形成されることによりFPC1,2が構成されている。接点部13,23 は対向配置され, その間にはスペーサ3 が配置されている。これにより接点部13,23 間が所定間隔に保持されている。合金粒子におけるAgの組成比, 合金粒子の粒径及び接点部13,23 における合金粒子の組成比をそれぞれ50〜97wt%, 0.5〜5.0 μm,及び91〜95wt% に設定することにより, 接点部13,23 の接触抵抗を小さくでき, 数百mA程度の通電を実現できる。又, Pdを含有させることにより接点部13,23 の耐腐食性を高め, 経年劣化による接触抵抗の増加率を低減できる。

Claim (excerpt)：

1対のフレキシブルプリント基板に接点部を対向して備えたメンブレンスイッチにおいて、前記接点部が、銀(Ag)とパラジウム(Pd)とを含む金属粒子と、前記金属粒子を固定する樹脂材より成るバインダとで構成されたことを特徴とするメンブレンスイッチ。

IPC (3)：

H01H 1/04 ,  H01H 13/52 ,  H01H 13/70

FI (3)：

H01H 1/04 B ,  H01H 13/52 E ,  H01H 13/70 E