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J-GLOBAL ID：200903023349023054

積層セラミック電子部品の製造方法、これに用いるインキジェット用インキおよびその製造方法

Inventor： 中尾 恵一
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 岩橋 文雄 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998357510
Publication number (International publication number)：2000182889
Application date： Dec. 16, 1998
Publication date： Jun. 30, 2000
Summary：

【要約】【課題】 セラミック生シートが薄くなっても品質の向上した積層セラミック電子部品の製造方法、これに用いるインキジェット用インキおよびその製造方法を提供することを目的とするものである。【解決手段】 ベースフィルム60に固着して設けられたセラミック生シート61から、このベースフィルム60を剥離し、剥離されたセラミック生シート61のベースフィルム面62にインキジェット装置71によりインキパターン81を形成するものである。

Claim (excerpt)：

ベースフィルムに固着して設けられたセラミック生シートから、このベースフィルムを剥離する工程と、剥離された前記セラミック生シートのベースフィルム面にインキジェットにより所定のインキパターンを形成する工程とを複数回繰り返した後、このインキパターンを形成した前記セラミック生シートを複数枚積層してセラミック生積層体を形成し、所定形状に切断し、焼成し、その後外部電極を形成する積層セラミック電子部品の製造方法。

IPC (5)：

H01G 4/30 311 ,  B41J 2/01 ,  C09D 11/00 ,  H01G 4/12 361 ,  H01L 41/22

FI (5)：

H01G 4/30 311 D ,  C09D 11/00 ,  H01G 4/12 361 ,  B41J 3/04 101 Y ,  H01L 41/22 Z

F-Term (55)：

2C056FB01 ,  2C056FB08 ,  2C056FC01 ,  2C056FD20 ,  4J039AB02 ,  4J039AD06 ,  4J039AD07 ,  4J039AD09 ,  4J039BA06 ,  4J039BA12 ,  4J039BA38 ,  4J039BA39 ,  4J039BD02 ,  4J039BE12 ,  4J039CA05 ,  4J039DA02 ,  4J039DA05 ,  4J039EA03 ,  4J039EA04 ,  4J039EA06 ,  4J039EA42 ,  4J039EA44 ,  4J039EA46 ,  4J039FA06 ,  4J039GA24 ,  5E001AB03 ,  5E001AC09 ,  5E001AF06 ,  5E001AH00 ,  5E001AH01 ,  5E001AH05 ,  5E001AH06 ,  5E001AH09 ,  5E001AJ01 ,  5E001AJ03 ,  5E082AB03 ,  5E082BC36 ,  5E082BC38 ,  5E082EE04 ,  5E082EE19 ,  5E082EE23 ,  5E082EE24 ,  5E082EE26 ,  5E082EE35 ,  5E082FG06 ,  5E082FG18 ,  5E082FG26 ,  5E082FG54 ,  5E082JJ03 ,  5E082LL01 ,  5E082LL02 ,  5E082MM22 ,  5E082MM24 ,  5E082PP03 ,  5E082PP09