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J-GLOBAL ID：200903023360497734
ワイヤ式切断加工装置
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
志賀 正武 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996007891
Publication number (International publication number)：1997193142
Application date： Jan. 19, 1996
Publication date： Jul. 29, 1997
Summary：
【要約】【課題】 装置の最下位に配されているスラリー受けタンクによって、ワイヤから落下した加工液等の落下物を回収するのでは、当該落下物によってワイヤその他の機械部品の健全性が害される場合があった。【解決手段】 被切断部材9の切断加工域Aを通過するワイヤ8の下方に、ワイヤ8から落下する加工液L、切粉および被切断部材の切断破片を受け止める受け皿部材20を設け、それらの落下物が切断加工域Aの下方に配置されている溝ローラ7a、ワイヤ8等の機械部品に降りかかることを未然に防止する。
Claim (excerpt)：
複数の溝ローラの間に張設されたワイヤをワイヤ走行装置によって所定速度で走行させながら、被切断部材を押付装置によって上記ワイヤに上方から押し付けるとともに、加工液供給装置から前記被切断部材の切断加工部に砥粒を含む加工液を供給しつつ前記被切断部材を切断加工するワイヤ式切断加工装置であって、前記被切断部材の切断加工域を通過するワイヤの下方に近接し、ワイヤから落下する加工液、切粉および被切断部材の切断破片を受け止める受け皿部材を具備することを特徴とするワイヤ式切断加工装置。
IPC (2)：
FI (2)：
B28D 5/04 C
, B24B 27/06 D
