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J-GLOBAL ID：200903023366578485
弾性表面波装置およびその製造方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
石井 陽一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997176436
Publication number (International publication number)：1998093369
Application date： Jun. 17, 1997
Publication date： Apr. 10, 1998
Summary：
【要約】【課題】 弾性表面波装置においてボンディングパッドやすだれ状電極等の導電パターンを嵩上げするに際し、装置を大型化させず、かつ信頼性を損なわない。【解決手段】 圧電性基板10上に、第1の導体パターン11と、これよりも厚い第2の導体パターン13とを備えた弾性表面波装置を製造する方法において、第1の金属膜1をエッチングすることにより、第1の導体パターン11と、第2の導体パターンの下部131とを形成する工程と、この上に、第2の金属膜2と第3の金属膜3とを順次形成する工程と、第3の金属膜3を選択的にエッチングして第2の導体パターンの上部133を形成する工程と、第2の金属膜2を選択的にエッチングして第2の導体パターンの中間部132を形成すると共に第1の導体パターン11を露出させる工程とを設ける。
Claim (excerpt)：
圧電性基板上に、すだれ状電極パターンである第1の導体パターンと、この第1の導体パターンよりも厚い第2の導体パターンとを備えた弾性表面波装置を製造する方法であって、前記圧電性基板上に第1の金属膜を形成する工程と、前記第1の金属膜をエッチングすることにより、前記第1の導体パターンと、前記第2の導体パターンの下部とを形成する工程と、前記第1の導体パターンと、前記第2の導体パターンの下部とが存在する前記圧電性基板上に、第2の金属膜を形成する工程と、前記第2の金属膜上に第3の金属膜を形成する工程と、前記第3の金属膜を選択的にエッチングすることにより、前記第2の導体パターンの上部を形成する工程と、前記第2の金属膜を選択的にエッチングすることにより、前記第2の導体パターンの中間部を形成すると共に前記第1の導体パターンを露出させる工程とを含む弾性表面波装置の製造方法。
IPC (2)：
FI (2)：
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)
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特開平3-284009
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特開平4-021205
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特開平4-179309
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