導電性銅ペースト組成物

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995133209
Publication number (International publication number)：1996325487
Application date： May. 31, 1995
Publication date： Dec. 10, 1996
Summary：

【要約】【構成】銅粉末、熱硬化性樹脂、多価フェノールモノマー、イミダゾール化合物、反応性ゴムエラストマー及び溶剤を必須成分とする導電性銅ペースト組成物であって、溶剤の沸点が150°C以上のものと100°C以下のものの少なくとも2種類以上の混合系でありその配合量が前記ペースト中の20〜40重量部であり、さらには沸点100°C以下の溶剤がその混合溶剤中に5〜30重量%配合されていることを特徴とする導電性銅ペースト組成物である。【効果】本発明における銅ペーストは紙フェノール基板あるいはガラスエポキシ基板などのプリント回路基板に設けたスルーホール部分にスクリーン印刷で埋め込み後、加熱・硬化することにより、スルーホール部分の良好な導電性を与え、特に硬化後、壁間が充填した銅ペーストでつながらないため銅ペーストの硬化収縮による応力集中が起こらず、歪みの発生が抑えられ高信頼性となる。

Claim (excerpt)：

銅粉末、熱硬化性樹脂、多価フェノールモノマー、イミダゾール化合物、反応性ゴムエラストマー及び溶剤を必須成分とする導電性銅ペースト組成物であって、前記溶剤が沸点150°C以上のものと沸点100°C以下のものの少なくとも2種類以上の混合溶剤であることを特徴とする導電性銅ペースト組成物。

IPC (4)：

C09D 5/24 PQW , C09J 9/02 JAS , H01B 1/22 , H05K 1/09

FI (4)：

C09D 5/24 PQW , C09J 9/02 JAS , H01B 1/22 A , H05K 1/09 D

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

特開昭64-026683
特開昭63-069872
特開平1-165654

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