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J-GLOBAL ID：200903023404686750

カード用基材

Inventor： 横井 正之 ,  八木 宗治
Applicant, Patent owner： グンゼ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998044304
Publication number (International publication number)：1999221984
Application date： Feb. 09, 1998
Publication date： Aug. 17, 1999
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】 本発明は、カード用基材として優れた機械的特性、特に縦横の機械的強度がバランスを有し、エンボス文字等の加工適性、融着性、復元性、耐屈曲性等が優れる実用性があるカード基材を提供する。【解決手段】 本発明は、非晶性環状オレフィン系共重合体60〜95重量%と、熱可塑性エラストマー40〜5重量%を必須成分とする組成物からなるコア層(A)の両表面に、非晶性環状オレフィン系共重合体40〜95重量%と、ポリオレフィン系樹脂60〜5重量%を必須成分とする組成物からなるスキン層(B)を積層してなるカード基材を提供する。

Claim (excerpt)：

非晶性環状オレフィン系共重合体60〜95重量%と、熱可塑性エラストマー40〜5重量%を必須成分とする組成物からなるコア層(A)の両表面に、非晶性環状オレフィン系共重合体40〜95重量%と、ポリオレフィン系樹脂60〜5重量%を必須成分とする組成物からなるスキン層(B)を積層してなるカード用基材。

IPC (4)：

B42D 15/10 501 ,  B32B 27/00 ,  B32B 27/32 ,  G11B 7/24 572

FI (4)：

B42D 15/10 501 A ,  B32B 27/00 G ,  B32B 27/32 C ,  G11B 7/24 572 E