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J-GLOBAL ID：200903023406737395

ポリアミド樹脂組成物

Inventor： 森川 明彦 ,  石垣 卓俊 ,  中村 洋 ,  土川 秀治
Applicant, Patent owner： 日本合成ゴム株式会社
Agent (1)： 久米 英一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992031331
Publication number (International publication number)：1993194844
Application date： Jan. 23, 1992
Publication date： Aug. 03, 1993
Summary：

【要約】【構成】 (A)ポリアミド樹脂98〜35重量%(B)炭素繊維0.5〜50重量%(C)芳香族ポリアミド繊維0.5〜25重量%(D)フルオロカ-ボン重合体0.5〜30重量%(E)高密度ポリエチレン0.5〜30重量%からなるポリアミド樹脂組成物。【効果】 機械的特性および耐熱性に優れ、摺動特性、特に高温使用時において動摩擦係数が小さく、自己摩耗量および相手材摩耗量の少ないポリアミド樹脂組成物を提供するものである。

Claim (excerpt)：

(A)ポリテトラメチレンアジパミド樹脂98〜35重量%(B)炭素繊維0.5〜50重量%(C)芳香族ポリアミド繊維0.5〜25重量%(D)フルオロカーボン重合体0.5〜30重量%および(E)高密度ポリエチレン0.5〜30重量%〔ただし(A)+(B)+(C)+(D)+(E)=100重量%〕から成るポリアミド樹脂組成物

IPC (7)：

C08L 77/06 LQW ,  C08K 7/06 KLC ,  C08L 77/06 LQS ,  C08L 77/06 ,  C08L 77:00 ,  C08L 27:12 ,  C08L 23:06

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平1-279963
  
• 特開昭56-164842
  
• 特開昭63-301258