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J-GLOBAL ID：200903023408014005
ドライエッチングの終点検出方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
森本 義弘
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992204637
Publication number (International publication number)：1994053179
Application date： Jul. 31, 1992
Publication date： Feb. 25, 1994
Summary：
【要約】【目的】半導体製造工程の一つであるプラズマなどを利用したドライエッチングにおいて処理時に発生する光の発光強度変化を検出して処理の終点を検出するに際し、発光強度の変化が緩やかである場合でも終点を正確に検出するドライエッチングの終点検出方法を提供することを目的とする。【構成】状態変化により波状信号を発する被検物の状態変化の終了を検出する終点検出法であって、モニタしているサンプリング点の発光強度変化率とある指定された回数だけ前にサンプリングした点の発光強度変化率を比較して、その差があるしきい値を越えた時点をもって前記被検物の状態変化が終了したと判定する。
Claim (excerpt)：
ドライエッチングの処理時に発生する光の発光強度変化を検出して処理の終点を検出する終点検出方法であって、前記発光強度を短いサンプリングタイムにて順次モニタするとともに、その波形の大域的な性質を捉えて終点を検出するドライエッチングの終点検出方法。
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (8)
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