Pat

J-GLOBAL ID：200903023415924289

電子部品

Inventor： 久野 勝美 ,  佐々木 富也 ,  岩崎 秀夫
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 則近 憲佑
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993232643
Publication number (International publication number)：1995086469
Application date： Sep. 20, 1993
Publication date： Mar. 31, 1995
Summary：

【要約】【目的】 半導体素子と配線層を接合するための接合部材の内部における熱抵抗を低減することにより、放熱性能の低下を防止することが可能な電子部品を提供すること。【構成】 シリコンあるいはセラミックにより形成された基板5と、この基板5上に形成される絶縁体及び導体からなる配線層4と、この配線層4を貫通して設けられる熱伝導性材料からなる柱状部材(サーマルビア)7と、前記配線層4上に接合部材であるマウント材2を介して接合される半導体素子1を有してなる電子部品であって、前記マウント材2の内部の前記サーマルビア7の端部近傍に熱伝導性部材8が設けられていることを特徴とする電子部品。

Claim (excerpt)：

基板と、この基板上に形成される絶縁体及び導体からなる配線層と、この配線層を貫通して設けられる熱伝導性材料からなる柱状部材と、前記配線層上に接合部材を介して接合される半導体素子とを有してなる電子部品であって、前記接合部材内部の前記柱状部材近傍に熱伝導性部材が設けられていることを特徴とする電子部品。