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J-GLOBAL ID：200903023463373111
積層型バルントランス
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
森下 武一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996066589
Publication number (International publication number)：1997260145
Application date： Mar. 22, 1996
Publication date： Oct. 03, 1997
Summary：
【要約】【課題】 ストリップライン間の電磁結合を容易に調整することができ、かつ、小型化を図ることができる積層型バルントランスを得る。【解決手段】 積層型バルントランス1は、引出し電極3を表面に設けた誘電体シート2bと、1/4波長ストリップライン4,5,8,9をそれぞれ表面に設けた誘電体シート2c,2d,2f,2gと、グランド電極12,13,14をそれぞれ表面に設けた誘電体シート2a,2e,2hで構成されている。ストリップライン4と5はシート2cを挟んで対向して設けられ、電磁結合する。ストリップライン8と9はシート2fを挟んで対向して設けられ、電磁結合する。ストリップライン4の端部4aとストリップライン9の端部9aは、外部電極を介して電気的に接続される。
Claim (excerpt)：
誘電体層を介して電磁結合する一対のストリップラインを少なくとも二組有し、この二組のストリップラインが誘電体層を介して積み重ねられていることを特徴とする積層型バルントランス。
IPC (2)：
FI (2)：
H01F 19/00 Z
, H01F 17/00 D
