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J-GLOBAL ID：200903023464321298

研磨テープとその製造方法及び装置

Inventor： 谷 泰弘 ,  池野 順一
Applicant, Patent owner： 新技術事業団
Agent (1)： 森下 靖侑
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991242487
Publication number (International publication number)：1993057624
Application date： Aug. 29, 1991
Publication date： Mar. 09, 1993
Summary：

【要約】【目的】 超微細な砥粒を均一に、しかも適度の結合力で付着させた研磨テープを得る。【構成】 研磨テープ1は、絶縁性基材フィルム2の片面に導電性薄膜層3を設け、その導電性薄膜層3の表面に砥粒層4を形成したものである。その砥粒層4は、超微細な砥粒であるシリカ粒子5を電気泳動法によって付着させることにより形成される。この研磨テープ1を製造するときには、基材フィルム2と導電性薄膜層3とからなるベースフィルムを、シリカ粒子5を分散させたコロイダルシリカ中に通し、その導電性薄膜層3に電圧を印加することにより、コロイダルシリカとの間に電場を形成する。

Claim (excerpt)：

絶縁性基材フィルムの片面に導電性薄膜層が設けられており、その導電性薄膜層の表面に、超微細な砥粒を電気泳動法により付着させて形成した砥粒層が設けられている、研磨テープ。