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J-GLOBAL ID：200903023473643559
ダイシング方法およびウエハおよびウエハ固定用テープならびに半導体装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
,
Agent (1)：
秋田 収喜
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994096042
Publication number (International publication number)：1995302772
Application date： May. 10, 1994
Publication date： Nov. 14, 1995
Summary：
【要約】【目的】 ダイシングブレードの目詰まりが起き難いダイシング方法の提供。【構成】 ウエハ1のダイシングにおいては、ウエハ1を接着剤6を介して固定用テープ5に接着した後、ブレード8をダイシングエリア3に沿って移動させてダイシングする。ウエハの裏面には溝4が設けられている。この溝4はダイシングエリアに沿いかつ溝中央に設けられる。ウエハ1を固定用テープ5に接着した場合、接着界面には空隙7が発生する。そこで、ダイシングにおいては、ブレード8の先端を前記空隙7内に位置させながらダイシングを行う。ブレード8の先端は接着剤6や固定用テープ5に接触することなくダイシングが可能となる。ブレード8に接着剤等が付着しないことにより、接着剤や固定用テープの母材付着による目詰まりが起きなくなる。
Claim (excerpt)：
支持体に接着剤を介して貼着されたワークをブレードで切断して製品を形成するダイシング方法であって、ダイシングエリアに沿いかつ前記支持体とワークとの界面にあらかじめ空隙を形成しておくとともに、ダイシング時にはブレードの先端を前記空隙に位置させて前記支持体および前記接着剤に接触させないでダイシングすることを特徴とするダイシング方法。
FI (2)：
H01L 21/78 F
, H01L 21/78 M
