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J-GLOBAL ID：200903023492592809
エリアテープ上への金属バンプの形成方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
青木 朗 (外4名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991347099
Publication number (International publication number)：1993251512
Application date： Dec. 27, 1991
Publication date： Sep. 28, 1993
Summary：
【要約】【目的】 本発明はエリアテープ上への金属バンプの形成方法に関し、エリアテープとバンプを有しないICチップとの容易な接続を可能とするエリアテープ上への金属バンプの形成方法を実現することを目的とする。【構成】 誘電体フィルムよりなる基材上に複数の金属配線を有し、且つ該基材に金属配線に通ずるビアホールが形成されて成るエリアテープの、該ビアホール15内に少なくとも1個の金属ボール18を挿入し、該エリアテープ16と金属ボール18を加熱手段により加熱することにより前記金属配線14に金属ボール18を接合してバンプ19を形成するように構成する。
Claim (excerpt)：
誘電体フィルムよりなる基材上に複数の金属配線を有し、且つ該基材に金属配線に通ずるビアホールが形成されて成るエリアテープの、該ビアホール内に少なくとも1個の金属ボールを挿入し、該エリアテープと金属ボールを加熱手段により加熱することにより前記金属配線に金属ボールを接合してバンプを形成することを特徴とするエリアテープ上への金属バンプの形成方法。
IPC (2)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/321
