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J-GLOBAL ID：200903023502543003

非接触ICカード

Inventor： 高比良 賢一
Applicant, Patent owner： 三菱電機株式会社
Agent (1)： 曾我 道照 (外6名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992348951
Publication number (International publication number)：1994199083
Application date： Dec. 28, 1992
Publication date： Jul. 19, 1994
Summary：

【要約】【目的】 薄型化しても内蔵部品を曲げ等の応力によって破損する虞がない機械的強度に優れた非接触ICカードを提供する。【構成】 基板11上にIC10、電池8、振動子9及びアンテナ回路5等の回路部品が配置された状態で内蔵されてなる非接触ICカードにおいて、これらの回路部品の一部、例えばIC10、振動子9を囲繞する矩形状の補強部材14を上記基板11上に設けて構成されている。

Claim (excerpt)：

基板上に複数の回路部品が配置された状態で内蔵されてなる非接触ICカードにおいて、回路部品を囲繞する補強部材を上記基板上に設けたことを特徴とする非接触ICカード。

IPC (2)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/07