Pat
J-GLOBAL ID：200903023505732699
研磨装置および研磨シート
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (3)：
中野 稔
, 山口 幹雄
, 二島 英明
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2006282253
Publication number (International publication number)：2008100289
Application date： Oct. 17, 2006
Publication date： May. 01, 2008
Summary：
【課題】 研磨装置の研磨盤駆動を停止することなく、研磨の粒度を変えて研磨をおこない、研磨工程を短縮するとともに、任意の研磨粒度の部分を個別に交換することや研磨面の研磨粒度の組合せ変更を、容易におこなうことを可能とする。【解決手段】 研磨面が平行移動または回転する研磨装置であって、研磨面は複数の研磨シート片からなることを特徴とする研磨装置。研磨シート片は同心円状に配置してもよく、その場合、外縁部から中心部へ向かって、または中心部から外縁部へ向かって、粒度が順に大きくなるように配置することが好ましい。【選択図】 図3
Claim (excerpt)：
研磨面が、平行移動または回転する研磨装置であって、
前記研磨面は、複数の研磨シート片からなることを特徴とする研磨装置。
IPC (2)：
FI (2)：
F-Term (9)：
3C063AA10
, 3C063AB05
, 3C063AB07
, 3C063BA10
, 3C063BB07
, 3C063BB23
, 3C063BG07
, 3C063BG08
, 3C063BH19
Cited by applicant (1)
-
切断・研磨装置及び方法
Gazette classification：公開公報
Application number：特願2000-028878
Applicant：ソニー株式会社
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