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J-GLOBAL ID：200903023520819334

張り合わせ半導体基板の製造方法および半導体基板の張り合わせ欠陥検査装置

Inventor： 渡辺 峯生 ,  原田 均 ,  菅原 誠
Applicant, Patent owner： 三菱マテリアル株式会社 ,  三菱マテリアルシリコン株式会社
Agent (1)： 安倍 逸郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993341331
Publication number (International publication number)：1995161596
Application date： Dec. 10, 1993
Publication date： Jun. 23, 1995
Summary：

【要約】【目的】 張り合わせ作業の不具合を観察できる張り合わせウェーハの製造方法および装置を提供する。【構成】 鏡面研磨した2枚のウェーハA,B同士を張り合わせる際、赤外線を透過、反射させてその重ね合わせ面を観察しながら行う。張り合わせ作業での不具合を容易に検出することができ、不良品を再使用に供することができる。また、ウェーハの表面状態等に起因する張り合わせ不良も確認することができる。また、正常な張り合わせとするための最適条件を得ることができる。張り合わせ欠陥の検査装置は、接着治具11に対して赤外線を照射し、ウェーハを透過し、反射した赤外線をカメラ12により撮影、検出し、リアルタイムで画面表示するものとする。

Claim (excerpt)：

2枚の半導体基板の平坦化面同士を重ね合わせて1枚の半導体基板を製造する張り合わせ半導体基板の製造方法において、上記重ね合わせ時、半導体基板に赤外線を照射し、この半導体基板を透過し、または反射した赤外線に基づいて半導体基板の重ね合わせ過程およびその重ね合わせ面の状態を観察することを特徴とする張り合わせ半導体基板の製造方法。

IPC (2)：

H01L 21/02 ,  H01L 21/66