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J-GLOBAL ID：200903023543759207
回転式基板処理装置
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
吉田 茂明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993347578
Publication number (International publication number)：1995183266
Application date： Dec. 24, 1993
Publication date： Jul. 21, 1995
Summary：
【要約】【目的】 処理対象としての基板の裏面における処理液による汚染を防止する。【構成】 基板1は真空吸着によって基板支持部材2に固定されている。基板1の下方には数mmの空隙をもって、基板1よりも広い円盤状の回転部材3が設置されている。基板1の表面(被処理面)にスクラビング等の処理が行われるとき、基板1、基板支持部材2、回転部材3は一体となって同時に回転する。このため、基板1がたとえ矩形であっても、基板1の周りに渦状の気流が発生し難いので、基板1の表面に供給される処理液が裏面に侵入して汚染することが抑制される。さらに、処理が終了した後、基板支持部材2が上昇することによって、基板1の下方に洗浄液ノズル12が侵入し、この洗浄液ノズル12から基板1の裏面へ洗浄液が供給される。このため、裏面に汚染が生じても最終的に除去される。【効果】 基板の裏面における処理液による汚染を防止することができる。
Claim (excerpt)：
基板を回転させつつ当該基板の表面に所定の処理を施す回転式基板処理装置において、前記基板の外周よりも小さい外周の支持面を有し、当該支持面上に載置された前記基板の裏面を真空吸着して支持するとともに、当該基板と一体的に回転可能な基板支持部材と、前記基板支持部材に支持された前記基板の裏面と所定の空隙をもって当該裏面に平行に対向する上面と前記基板の外周よりも大きな円形の外周とを有し、前記基板支持部材及びそれに支持された前記基板と一体的に回転可能な円盤形状の回転部材と、を備えることを特徴とする回転式基板処理装置。
IPC (4)：
H01L 21/304 341
, H01L 21/304
, B08B 3/02
, H01L 21/68
