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J-GLOBAL ID：200903023565100276

ICカード

Inventor： 田中 勝之 ,  舟本 靖夫 ,  山形 昭彦
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Agent (1)： 佐藤 隆久
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994320966
Publication number (International publication number)：1996180160
Application date： Dec. 22, 1994
Publication date： Jul. 12, 1996
Summary：

【要約】【目的】 配線パターンにより構成され、巻き数が1より多いコイルの両端と電子回路との間を裏面パターンおよびスルーホールを用いずに接続する。【構成】 コイルの開口面積が大きくなるように、コイル100はICカード1の基板32の外周に沿って設けらる。電子回路20は、基板32の表面上に配設されており、コイル100の第1の端子aと直接、接続される。第2の端子bには第1の導電性パターン112が設けられ、電子回路20のGND側電源には第2の導電性パターン114が設けられ、基板32の裏面の導電性パターン114,116の裏側の部分には第3の導電性パターン116が設けられている。第2の端子bと電子回路20のGND側電源とはこれらの導電性パターンにより容量結合される。

Claim (excerpt)：

当該ICカードの基板の一方の面に導電体として設けられた巻き数が1より多いコイルと、前記基板の前記コイルと同じ側の面に設けられ、前記コイルの両端にそれぞれ結合される2個の信号端子を有し、これらの信号端子の一方が前記コイルの一端に接続され、前記コイルを介して電磁気的作用により外部との間で信号の受信および送信、またはこれらのいずれかを行う電子回路と、前記基板の前記コイルと同じ側の面に設けられ、前記コイルの他端に接続された第1の導電体と、前記基板の前記コイルと同じ側の面に設けられ、前記信号端子の他方に接続された第2の導電体と、前記基板の前記コイルと反対側の面に設けられ、前記第1の導電体と前記第2の導電体との間で前記基板を介して所定の静電容量を有し、前記コイルの他端と前記電子回路の信号端子の他方とを結合する第3の導電体とを有するICカード。

IPC (3)：

G06K 19/07 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077

FI (2)：

G06K 19/00 H ,  G06K 19/00 K