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J-GLOBAL ID：200903023566334327

半導体封止用に適したエポキシ樹脂組成物

Inventor： 大平 正人 ,  曽根 嘉久
Applicant, Patent owner： 住友金属工業株式会社 ,  住金化工株式会社
Agent (1)： 広瀬 章一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994316831
Publication number (International publication number)：1996169939
Application date： Dec. 20, 1994
Publication date： Jul. 02, 1996
Summary：

【要約】【構成】 エポキシ樹脂、硬化剤、および無機充填材を必須成分とする半導体封止に適したエポキシ樹脂組成物。硬化剤として、?@フェノール化合物 (例、フェノール) とメタキシリレン化合物を10重量%以上含むキシリレン化合物 (例、メタキシリレングリコールジメチルエーテル、またはこれとパラ異性体90重量%以下との混合物) とを反応させて得たフェノール系樹脂と、?Aフェノール化合物と芳香族アルデヒドとキシリレン化合物とを反応させて得たフェノール系樹脂、の2種類を併用する。【効果】 ガラス転移温度が比較的高く、耐熱性と成形性が良好で、しかも低吸湿性で、半田耐熱性が非常によい。薄型表面実装の半導体パッケージの製造に適用しても、半田付け時のクラック発生が起こらず、信頼性の高いパッケージを製造できる。

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂(A)、2種類のフェノール系樹脂 (B) および (C) 、ならびに無機充填材(D)を必須成分として含有するエポキシ樹脂組成物であって、前記フェノール系樹脂 (B) が、フェノール化合物と下記一般式(1)【化1】(式中、R1およびR2は、それぞれ独立に、水素原子、C1〜C4低級アルキル基またはC2〜C4低級アシル基である) で表されるキシリレン化合物(ただし、その10重量%以上はメタキシリレン化合物である) とを反応させて得られるフェノール系樹脂であり、前記フェノール系樹脂 (C) が、フェノール化合物と芳香族アルデヒドと上記一般式(1)(式中、R1およびR2は上記に同じ) で表されるキシリレン化合物とを反応させて得られるフェノール系樹脂である、ことを特徴とする、エポキシ樹脂組成物。

IPC (3)：

C08G 59/62 NJR ,  C08L 65/00 LNY ,  C08G 61/02 NLF