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J-GLOBAL ID：200903023574666444

樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置

Inventor： 宮島 文夫
Applicant, Patent owner： アピックヤマダ株式会社
Agent (1)： 綿貫 隆夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995126547
Publication number (International publication number)：1996318543
Application date： May. 25, 1995
Publication date： Dec. 03, 1996
Summary：

【要約】【目的】 キャビティ内への樹脂の充填性を改善し、薄型パッケージ等の製造を容易にする。【構成】 モールド金型26a、26bのゲート位置に型開閉方向に可動にゲートピン21を設置し、キャビティ22へ樹脂を充填する際には前記ゲートピン21の端面と被成形品20とを離間させて支持し、キャビティ22内への樹脂の充填が終了する直前あるいは終了直後に前記ゲートピン21を被成形品20に当接させて樹脂モールドする樹脂モールド方法において、樹脂モールド時に前記ゲートピン21の端面と樹脂との間にフィルム62を介在させることによりゲートピン21に樹脂を接触させずに樹脂モールドする。

Claim (excerpt)：

モールド金型のゲート位置に型開閉方向に可動にゲートピンを設置し、キャビティへ樹脂を充填する際には前記ゲートピンの端面と被成形品とを離間させて支持し、キャビティ内への樹脂の充填が終了する直前あるいは終了直後に前記ゲートピンを被成形品に当接させて樹脂モールドする樹脂モールド方法において、樹脂モールド時に前記ゲートピンの端面と樹脂との間にフィルムを介在させることによりゲートピンに樹脂を接触させずに樹脂モールドすることを特徴とする樹脂モールド方法。

IPC (5)：

B29C 45/02 ,  B29C 33/68 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/56 ,  H01L 21/56

FI (5)：

B29C 45/02 ,  B29C 33/68 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/56 ,  H01L 21/56 T