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J-GLOBAL ID：200903023575887789

薄型ICパッケージの製造方法

Inventor： 山口 俊昭 ,  山本 裕二郎
Applicant, Patent owner： 旭化成工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992002620
Publication number (International publication number)：1993185785
Application date： Jan. 10, 1992
Publication date： Jul. 27, 1993
Summary：

【要約】【目的】 片面封止構造でパッケ-ジのそりがほとんど生じない薄型プラスチックICパッケ-ジを製造する方法を得る。【構成】 プリント配線板上に搭載されたICの搭載面のみを封止する際、封止樹脂のガラス転移温度以下でトランスファ-成形する。

Claim (excerpt)：

プリント配線板上に搭載されたICをその搭載面のみを熱硬化性樹脂を用いて封止するに際して、封止樹脂のガラス転移温度以下でトランスファー成形することを特徴とする、薄型プラスチックICパッケ-ジの製造方法。

IPC (9)：

B42D 15/10 521 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  G06K 19/077 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/28 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  B29L 31:34

FI (2)：

G06K 19/00 K ,  H01L 23/30 R