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J-GLOBAL ID：200903023579528325

半導電性樹脂複合材料

Inventor： 北村 秀樹 ,  寺本 嘉吉 ,  松永 悟
Applicant, Patent owner： 呉羽化学工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995164691
Publication number (International publication number)：1996333474
Application date： Jun. 07, 1995
Publication date： Dec. 17, 1996
Summary：

【要約】【目的】 複合材料の製造過程で粉立ちが少ない構成であり、従来技術に比して充填量が少なくて半導電性を達成でき且つ体積抵抗率のばらつきが少ない半導電性樹脂複合材料を提供する。【構成】 高分子マトリックス中に、下記の(A)成分と(B)成分が分散されており、(A)と(B)の体積和の半導電性樹脂複合材料中の体積百分率が7〜20%であり、(A)と(B)の体積比率が2:3〜3:1であり、体積抵抗率が106〜1012Ω・cmである半導電性樹脂複合材料(A)偏平面の平均面積と同一面積の円の直径が2〜20μmである偏平状黒鉛(B)平均粒径が1μm以上で、上記偏平状黒鉛の偏平面の平均面積と同一面積の円の直径よりも小さい導電性フィラー

Claim (excerpt)：

高分子マトリックス中に、下記の(A)成分と(B)成分が分散されており、(A)と(B)の体積和の半導電性樹脂複合材料中の体積百分率が7〜20%であり、(A)と(B)の体積比率が1:2〜3:1であり、体積抵抗率が106〜1012Ω・cmであることを特徴とする半導電性樹脂複合材料(A)偏平面の平均面積と同一面積の円の直径が2〜20μmである偏平状黒鉛(B)平均粒径が1μm以上で、上記偏平状黒鉛の偏平面の平均面積と同一面積の円の直径よりも小さく、体積抵抗率が上記(A)よりも大きい導電性フィラー。

IPC (6)：

C08K 3/04 KAB ,  C08K 3/22 KAE ,  C08K 3/34 KAH ,  C08L101/00 ,  H01B 1/00 ,  H01B 1/24

FI (6)：

C08K 3/04 KAB ,  C08K 3/22 KAE ,  C08K 3/34 KAH ,  C08L101/00 ,  H01B 1/00 H ,  H01B 1/24 Z

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 特開昭61-109203