半導体基板の製造方法及び電界効果型トランジスタの製造方法並びに半導体基板及び電界効果型トランジスタ

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (6)：志賀正武 , 高橋詔男 , 青山正和 , 江口昭彦 , 杉浦秀幸 , 村山靖彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002345115
Publication number (International publication number)：2004179462
Application date： Nov. 28, 2002
Publication date： Jun. 24, 2004
Summary：

【課題】半導体基板と電界効果型トランジスタおよび製造方法において、貫通転位密度を低くかつ表面ラフネスも小さくすること。【解決手段】Si基板上に、下地材料のGe組成比からGe組成比を漸次増加させたSiGeの傾斜組成層をエピタキシャル成長する工程と、傾斜組成層の最終的なGe組成比で傾斜組成層上にSiGeの一定組成層をエピタキシャル成長する工程とを複数回繰り返して、Ge組成比が成膜方向に傾斜をもって階段状に変化するSiGe層を成膜する工程と、SiGe層を形成する途中又は形成後にエピタキシャル成長の温度を越える温度で熱処理を施す熱処理工程と、SiGe層形成後に熱処理で生じた表面の凹凸を研磨により除去する研磨工程とを有する。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

Si基板上にSiGe層を形成した半導体基板の製造方法であって、前記Si基板上に、下地材料のGe組成比からGe組成比を漸次増加させたSiGeの傾斜組成層をエピタキシャル成長する工程と、前記傾斜組成層の最終的なGe組成比で傾斜組成層上にSiGeの一定組成層をエピタキシャル成長する工程とを複数回繰り返して、Ge組成比が成膜方向に傾斜をもって階段状に変化するSiGe層を成膜する工程と、前記SiGe層を形成する途中又は形成後に前記エピタキシャル成長の温度を越える温度で熱処理を施す熱処理工程と、前記SiGe層形成後に前記熱処理で生じた表面の凹凸を研磨により除去する研磨工程とを有することを特徴とする半導体基板の製造方法。

IPC (7)：

H01L21/205 , C23C16/42 , H01L21/20 , H01L21/338 , H01L29/778 , H01L29/78 , H01L29/812

FI (5)：

H01L21/205 , C23C16/42 , H01L21/20 , H01L29/80 H , H01L29/78 301B

F-Term (49)：

4K030BA08 , 4K030BA48 , 4K030BB02 , 4K030CA04 , 4K030CA12 , 4K030JA06 , 4K030JA08 , 4K030LA01 , 4K030LA12 , 5F045AA06 , 5F045AB01 , 5F045AB02 , 5F045AC01 , 5F045AF03 , 5F045BB12 , 5F045CA05 , 5F045DA53 , 5F045DA58 , 5F045GH03 , 5F052JA01 , 5F052KA01 , 5F102GB01 , 5F102GC01 , 5F102GD01 , 5F102GJ03 , 5F102GK02 , 5F102GK08 , 5F102GK09 , 5F102GL02 , 5F102GL03 , 5F102GL09 , 5F102GQ01 , 5F102HC01 , 5F140AA01 , 5F140AB03 , 5F140AC28 , 5F140BA01 , 5F140BA05 , 5F140BA16 , 5F140BA17 , 5F140BB18 , 5F140BC12 , 5F140BC17 , 5F140BC19 , 5F140BE09 , 5F140BF01 , 5F140BF04 , 5F140BG27 , 5F140CE07

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

半導体基板と電界効果型トランジスタ並びにSiGe層の形成方法及びこれを用いた歪みSi層の形成方法と電界効果型トランジスタの製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-165695 Applicant：三菱マテリアルシリコン株式会社, 三菱マテリアル株式会社
半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-135037 Applicant：株式会社東芝
半導体表面の研磨方法、半導体デバイスの製造方法および半導体デバイス
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-087850 Applicant：澤野憲太郎, 白木靖寛, 中川清和

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