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J-GLOBAL ID：200903023591779546

光モジュール製造方法

Inventor： 上野 巧 ,  天羽 悟 ,  赤星 晴夫 ,  江口 州志
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996057189
Publication number (International publication number)：1997243870
Application date： Mar. 14, 1996
Publication date： Sep. 19, 1997
Summary：

【要約】【課題】100°C以下の熱処理により成形可能な光モジュールを得る。【解決手段】ベース基板に搭載した発光素子,受光素子,光導波路,光ファイバの複数の光学部品の光軸を合わせる工程と、光学部品の間の光路を光透過性樹脂でプリコートして形成する工程と、光路の上にエポキシ当量180〜500g/eqのビスフェノール型エポキシ樹脂と、ノボラック型エポキシ樹脂,下記化8または化9で示されるエポキシ樹脂の中から選ばれたエポキシ当量160〜250g/eqのエポキシ樹脂と、無機質充填材と、光酸発生剤とを必須成分とする光硬化性樹脂で光路の上を覆う工程と、光硬光性樹脂に光を照射し、加熱する工程とを含む。【化8】【化9】

Claim (excerpt)：

ベース基板に搭載した発光素子,受光素子,光導波路,光ファイバの複数の光学部品の光軸を合わせる工程と、前記光学部品の間の光路を光透過性樹脂でプリコートして形成する工程と、前記光路の上にエポキシ当量180〜500g/eqのビスフェノール型エポキシ樹脂と、ノボラック型エポキシ樹脂、一般式化1または化2で示されるエポキシ樹脂【化1】【化2】の中から選ばれたエポキシ当量160〜250g/eqのエポキシ樹脂と、無機質充填材と、光酸発生剤とを必須成分とする光硬化性樹脂で前記光路の上を覆う工程と、前記光硬化性樹脂に光を照射し、加熱する工程とを含むことを特徴とする光モジュールの製造方法。

IPC (3)：

G02B 6/42 ,  C08L 63/04 NKS ,  G02B 6/30

FI (3)：

G02B 6/42 ,  C08L 63/04 NKS ,  G02B 6/30