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J-GLOBAL ID：200903023635214479

導電性ペーストを用いた印刷配線基板

Inventor： 山本 裕三 ,  林 宏光 ,  岩崎 正規
Applicant, Patent owner： 花王株式会社
Agent (1)： 細田 芳徳
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991126716
Publication number (International publication number)：1993114772
Application date： Apr. 29, 1991
Publication date： May. 07, 1993
Summary：

【要約】【構成】導電性粉末、有機バインダー、添加剤および溶剤を必須成分とする導電性ペーストにおいて、該有機バインダーが重量平均分子量1000〜200万のヒドロキシスチレン系共重合体および/またはその誘導体を含有する導電性ペーストを用いて電気回路を印刷後、硬化して得られる印刷配線基板。【効果】本発明によると、ヒドロキシスチレン系共重合体及び/又はその誘導体に導入する置換基の種類及びその密度の調整によって、金属表面との親和性、反応性を制御して導電性粉末の酸化安定性を向上させ、ひいてはペーストの導電性を長期間にわたって維持することが可能である。さらには銅箔表面や絶縁層との密着性を大幅に改善することが可能である。

Claim (excerpt)：

導電性粉末、有機バインダー、添加剤および溶剤を必須成分とする導電性ペーストにおいて、該有機バインダーが重量平均分子量1000〜200万のヒドロキシスチレン系共重合体および/またはその誘導体を含有する導電性ペーストを用いて電気回路を印刷後、硬化して得られる印刷配線基板。

IPC (6)：

H05K 1/09 ,  H05K 1/03 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/12 ,  H05K 3/24 ,  H05K 3/38