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J-GLOBAL ID：200903023659865047

コンデンサマイクロホン

Inventor： 金鍾圭
Applicant, Patent owner： 株式会社元一コミューニックス
Agent (1)： 竹本 松司 (外5名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000223626
Publication number (International publication number)：2001186595
Application date： Jul. 25, 2000
Publication date： Jul. 06, 2001
Summary：

【要約】【課題】 本発明は、コンデンサマイクロホンに係り、特にコンデンサマイクロホンの各端子を外部ラインに接続するコネクタをコンデンサマイクロホンと一体化することにより、コンデンサマイクロホンの厚さを低減し、且つ組み立て作業の単純化を図ることができるコンデンサマイクロホンを提供する。【解決手段】 本発明は、コンデンサマイクロホンの下面をなす印刷回路基板に2個の貫通ホールを穿孔し、一側が外部に露出するように各貫通ホールに挿入、固定された後、各接続ピンがFETのドレーンとソースに接続されるようにした。従って、本発明によれば、コンデンサマイクロホンの厚さを増大することなく、且つ別途のコネクタを用いなくとも、コンデンサマイクロホンをマイク等に設けた印刷回路基板に円滑に装着することができる。

Claim (excerpt)：

上面に音波流入口が穿孔され、下方が開放したケースと、上記ケース内に挿入され、上記ケースを介してFETのソースに電気的に接続された背極板リングと、上記背極板リングの下面に取付けられ、上記音波流入口を通る音波により振動する振動板と、上記振動板と背極板間を絶縁するスペーサと、多数個の貫通ホールを有し、上記振動板の振動による静電容量の変化を電位差に変換し金属リングを介してFETのゲートに印加する背極板と、外周面にベースリングが装着され、上記振動板をFETのゲートに電気的に接続する金属リングと、上記FETの各端子と金属リング及びケースと電気的に接続されるパターンが両面に形成され、接続ピンが挿入、固定される多数個の貫通ホールが穿孔された印刷回路基盤と、更に端部が外部に露出するように、上記印刷回路基盤の貫通ホールに挿入、固定され、緩衝機能を有する接続片、を含むことを特徴とするコンデンサマイクロホン。

F-Term (8)：

5D021CC02 ,  5D021CC06 ,  5D021CC07 ,  5D021CC12 ,  5D021CC15 ,  5D021CC17 ,  5D021CC18 ,  5D021CC19