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J-GLOBAL ID：200903023666404659

圧電素子、その製造方法、及び圧電振動片のマウント装置

Inventor： 池上 恭光 ,  宮川 拓也
Applicant, Patent owner： セイコーエプソン株式会社
Agent (1)： 梅田 明彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996356475
Publication number (International publication number)：1997312545
Application date： Dec. 26, 1996
Publication date： Dec. 02, 1997
Summary：

【要約】【解決手段】 圧電体5表面に電極6を形成した圧電振動片2のランド7、又はプラグ3のインナリード11の少なくとも一方の接続面を、大気圧付近の圧力下でハロゲン、又は水素や少なくとも窒素と水分とを含むガスに気体放電を生じさせ、それにより生成される励起活性種に曝露させる。これにより予め表面改質処理した後に、両者を熱風によるリフローはんだ付けで接続する。または、大気圧付近の圧力下で気体放電により生成した励起活性種を熱風に含ませて、ランド及びインナリードの接続面に噴射し、これらの表面改質処理とはんだ付けとを同時に行う。【効果】 ランド又はインナリードの接続面に対するはんだのぬれ性が促進され、圧電振動片とプラグとを少ないはんだ量及び低い加熱温度で常に良好にはんだ付けでき、信頼性の大幅な向上、歩留まりの向上、コストの低減、及び製造工程のインライン化による生産性の向上が図れる。

Claim (excerpt)：

その表面に電極を形成した圧電体からなる圧電振動片と、前記電極を外部と電気的に接続するためのリードとを有し、前記電極と前記リードとを接続してなる圧電素子において、前記電極又は前記リードの少なくともいずれか一方の接続面が、予めぬれ性を促進するように表面改質処理されていることを特徴とする圧電素子。

IPC (5)：

H03H 9/19 ,  H01L 23/48 ,  H01L 41/08 ,  H01L 41/22 ,  H03H 3/02

FI (5)：

H03H 9/19 A ,  H01L 23/48 F ,  H03H 3/02 B ,  H01L 41/08 ,  H01L 41/22 Z