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J-GLOBAL ID：200903023715478558

アクティブマトリクス基板及びその製造方法、素子形成基板、中間転写基板

Inventor：
秋山 政彦

About 秋山 政彦


Applicant, Patent owner：
株式会社東芝

About 株式会社東芝


Agent (1)： 外川 英明
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999179214
Publication number (International publication number)：2001007340
Application date： Jun. 25, 1999
Publication date： Jan. 12, 2001
Summary：
【要約】【課題】 大型基板や、ガラス以外の異なる材料を用いた基板にも、ローコストで高精度なアクティブマトリクス基板の作製を可能にする。【解決手段】 素子形成基板401上に素子102を形成する工程と、転写先基板301上に配線を形成する工程と、素子102を転写先基板301上に転写する転写工程と、転写先基板301上に転写された素子102と配線を接続する工程とを具備する事を特徴とするアクティブマトリクス基板の製造方法。
Claim (excerpt)：
素子形成基板上に素子を形成する工程と、転写先基板上に配線を形成する工程と、前記素子を前記転写先基板上に転写する転写工程と、前記転写先基板上に転写された前記素子と前記配線を接続する工程とを具備する事を特徴とするアクティブマトリクス基板の製造方法。
IPC (4)：
H01L 29/786 ,  H01L 21/336 ,  G02F 1/1343 ,  G02F 1/1365
FI (3)：
H01L 29/78 627 D ,  G02F 1/1343 ,  G02F 1/136 500
F-Term (61)：
2H092GA20 ,  2H092GA24 ,  2H092GA28 ,  2H092HA28 ,  2H092JA21 ,  2H092JA26 ,  2H092JA41 ,  2H092JB04 ,  2H092JB22 ,  2H092JB31 ,  2H092JB41 ,  2H092JB57 ,  2H092JB58 ,  2H092KA05 ,  2H092KA12 ,  2H092KB25 ,  2H092MA01 ,  2H092MA05 ,  2H092MA08 ,  2H092MA13 ,  2H092MA18 ,  2H092MA31 ,  2H092MA37 ,  2H092MA42 ,  2H092MA43 ,  2H092NA27 ,  2H092PA01 ,  2H092PA09 ,  5F110AA16 ,  5F110BB01 ,  5F110CC07 ,  5F110DD01 ,  5F110DD02 ,  5F110DD12 ,  5F110DD13 ,  5F110DD14 ,  5F110DD17 ,  5F110DD30 ,  5F110EE06 ,  5F110FF02 ,  5F110FF03 ,  5F110FF09 ,  5F110FF30 ,  5F110GG02 ,  5F110GG15 ,  5F110GG25 ,  5F110HK08 ,  5F110HK21 ,  5F110HK34 ,  5F110NN02 ,  5F110NN03 ,  5F110NN04 ,  5F110NN12 ,  5F110NN14 ,  5F110NN24 ,  5F110NN27 ,  5F110NN35 ,  5F110QQ12 ,  5F110QQ16 ,  5F110QQ17 ,  5F110QQ19
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (2)

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