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J-GLOBAL ID：200903023721905930

生体用部材

Inventor：
越智 隆弘

About 越智 隆弘


Applicant, Patent owner：
株式会社エム・エム・ティー

About 株式会社エム・エム・ティー

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越智 隆弘

About 越智 隆弘

, 
東芝セラミックス株式会社

About 東芝セラミックス株式会社


Agent (1)： 中谷 武嗣
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000294841
Publication number (International publication number)：2002017846
Application date： Sep. 27, 2000
Publication date： Jan. 22, 2002
Summary：
【要約】【課題】 細胞侵入が非常に早く、術後に優れた回復力が望める生体用部材を提供する。【解決手段】 略球状の気孔1を多数有するリン酸カルシウム系焼結体の多孔体であって、その気孔率は55%以上85%以下であり、かつ、平均気孔径が50μm以上800μm以下であり、平均気孔径以上の大きさの気孔11が、ひとつあたり平均して直径5μm以上の連通孔2を3点以上有し、かつ、3点以上の連通孔2のうち、直径25μm以上の連通孔2が平均1点以上形成されており、かつ、平均気孔径以上の大きさの気孔11が有する連通孔2の開口合計面積は、その気孔表面積の50%以下の割合を占め、乾燥状態で、水および血液の滴下により全体を濡らすことが可能となるように構成した。
Claim (excerpt)：
略球状の気孔1...を多数有するリン酸カルシウム系焼結体の多孔体であって、その気孔率は55%以上85%以下であり、かつ、平均気孔径が50μm以上800μm以下であり、該平均気孔径以上の大きさの気孔11が、ひとつあたり平均して直径5μm以上の連通孔2を3点以上有し、かつ、3点以上の該連通孔2...のうち、直径25μm以上の連通孔2が平均1点以上形成されており、かつ、上記平均気孔径以上の大きさの気孔11が有する連通孔2...の開口合計面積は、平均してその気孔表面積の50%以下の割合を占め、乾燥状態で、水および血液の滴下により全体を濡らすことを可能に構成したことを特徴とする生体用部材。
IPC (3)：
A61L 27/00 ,  C12M 3/00 ,  C12N 11/14
FI (5)：
A61L 27/00 F ,  A61L 27/00 G ,  A61L 27/00 J ,  C12M 3/00 A ,  C12N 11/14
F-Term (36)：
4B029AA08 ,  4B029AA21 ,  4B029GA03 ,  4B029GA08 ,  4B033NA01 ,  4B033NA16 ,  4B033NB12 ,  4B033NB24 ,  4B033NB62 ,  4B033NB68 ,  4B033ND12 ,  4B033ND20 ,  4B033NF10 ,  4C081AB04 ,  4C081BA12 ,  4C081BA13 ,  4C081BB01 ,  4C081BB06 ,  4C081CD062 ,  4C081CD082 ,  4C081CD132 ,  4C081CD142 ,  4C081CD172 ,  4C081CD27 ,  4C081CD28 ,  4C081CD29 ,  4C081CD34 ,  4C081CE02 ,  4C081CF011 ,  4C081CF031 ,  4C081DB03 ,  4C081DB04 ,  4C081DB05 ,  4C081DC03 ,  4C081DC05 ,  4C081DC14
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (1)

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