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J-GLOBAL ID：200903023737947179
表面実装機
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
小谷 悦司 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993171847
Publication number (International publication number)：1995030292
Application date： Jul. 12, 1993
Publication date： Jan. 31, 1995
Summary：
【要約】【目的】 実装作業の効率を高める。【構成】 搬送ライン2aから基板Pを受け取り、これを保持した状態で移動する作業ステーション3を設け、部品供給部12a,12bがこの作業ステーションに向かってチップ部品を供給しうるように配置し、これらの作業ステーション3及び部品供給部12a,12bをそれぞれX軸方向に移動自在に設けるとともに、チップ部品を吸着してこれを基板P上に実装する各ヘッド20a〜20cをY軸方向に移動自在に設けた。
Claim (excerpt)：
搬送ラインを搬送されるプリント基板上に、部品供給部から供給されるチップ部品を実装する装置であって、上記搬送ラインからプリント基板を受け取り、これを保持した状態で移動する作業ステーションを設け、上記部品供給部がこの作業ステーションに向かってチップ部品を供給しうるように配置し、これらの作業ステーション及び上記部品供給部をそれぞれ第1の方向に移動自在に設けるとともに、チップ部品を吸着してこれをプリント基板上に実装するヘッドを平面上で上記第1の方向と交差する第2の方向に移動自在に設けたことを特徴とする表面実装機。
IPC (2)：
H05K 13/04
, B23P 21/00 305
