キャリアケース内の半導体ウエハの取出機構

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：磯野道造
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997247376
Publication number (International publication number)：1999079402
Application date： Sep. 12, 1997
Publication date： Mar. 23, 1999
Summary：

【要約】【課題】キャリアケースの上端側から半導体ウエアを取り出す作業を行う場合は、静電気などにより密着して半導体ウエハと緩衝シートが分離することができない場合が生じた。【解決手段】緩衝シートPを間に介在させ積層して収納する半導体ウエハWのキャリアケース70を昇降自在に載置する載置台2と、この載置台に隣接して設けたキャリアケース内の半導体ウエハまたは緩衝シートを取り出す移載アーム4と、前記半導体ウエハまたは緩衝シートの近傍に配置される吹付機構6(8)とを備え、前記移載アームがキャリアケース内の半導体ウエハまたは緩衝シートを吸着する際に、前記吹付機構から気体を吹き付けるキャリアケース内の半導体ウエハの取出機構1として構成した。

Claim (excerpt)：

緩衝シートを間に介在させ積層して収納する半導体ウエハのキャリアケースを昇降自在に載置する載置台と、この載置台に隣接して設けたキャリアケース内の半導体ウエハまたは緩衝シートを取り出す移載アームと、前記半導体ウエハまたは緩衝シートの近傍に配置される吹付機構とを備え、前記移載アームがキャリアケース内の半導体ウエハまたは緩衝シートを吸着する際に、前記吹付機構から気体を吹き付けることを特徴とするキャリアケース内の半導体ウエハの取出機構。

IPC (3)：

B65G 59/04 , B65H 3/08 310 , B65H 3/48 310

FI (3)：

B65G 59/04 , B65H 3/08 310 A , B65H 3/48 310 B

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

ガラス基板移送用ハンド及びガラス基板移送装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-041030 Applicant：株式会社東芝
リードフレーム供給装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-264696 Applicant：東芝メカトロニクス株式会社
リードフレーム供給装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-060089 Applicant：東芝精機株式会社

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