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J-GLOBAL ID：200903023749387721

軟質エポキシ樹脂組成物

Inventor： ビング ウー ,  クイン ケー.トング ,  ロバート ダブリュ.アール.ハンフリーズ
Applicant, Patent owner： ナショナル スターチ アンド ケミカル インベストメント ホールディング コーポレイション
Agent (1)： 石田 敬 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996341258
Publication number (International publication number)：1997183959
Application date： Dec. 20, 1996
Publication date： Jul. 15, 1997
Summary：

【要約】【課題】 塗布後ににじみもしくは拡がりを示さない軟質エポキシ接着剤を提供する。【解決手段】 硬化後に接着剤に固化し、かつその基本成分としてエポキシ樹脂、柔軟剤、硬化剤、及び充填剤を含み、2個もしくは3個のヒドロキシル基を有するポリヒドロキシル化合物、又は1個以上のフェニル基を有するモノヒドロキシル基を、柔軟剤に対し重量比で1:3〜1:10の比でさらに含むことを特徴とする軟質エポキシ樹脂組成物。

Claim (excerpt)：

ミクロ電子工学に用いるための軟質エポキシ樹脂組成物において、硬化後に接着剤に固化し、かつその基本成分としてエポキシ樹脂、柔軟剤、硬化剤、及び充填剤を含み、2個もしくは3個のヒドロキシル基を有するポリヒドロキシル化合物、又は1個以上のフェニル基を有するモノヒドロキシル化合物を、柔軟剤に対し重量比で1:3〜1:10の比でさらに含むことを特徴とする軟質エポキシ樹脂組成物。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 特開昭63-114243