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J-GLOBAL ID：200903023754380310

半導体素子搭載用配線テープとそれを用いた半導体装置

Inventor： 鈴木 幸雄 ,  大高 達也 ,  杉本 洋 ,  大森 智夫 ,  高萩 茂治
Applicant, Patent owner： 日立電線株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999352677
Publication number (International publication number)：2001168151
Application date： Dec. 13, 1999
Publication date： Jun. 22, 2001
Summary：

【要約】【課題】ウインドウホールを打ち抜く際にワイヤボンディングパッドに傷が付くのを防止し、ワイヤボンディング性を損なわないようにした半導体素子搭載用配線テープ及び半導体装置を提供する。【解決手段】ポリイミド樹脂製絶縁フィルムから成るテープ基材1の片面に銅箔で配線回路8を形成し、この配線回路8の一端部に半導体接続用のボンディングパッド4を形成するとともに、他端部に半田ボール取り付け用パッド3を形成し、半田ボール取り付け用パッド3の領域の配線回路面上に第1の絶縁皮膜21を形成し、さらに半導体素子11とワイヤボンディングを行うための接続用ウインドウホール予定部5を形成した半導体素子搭載用配線テープにおいて、そのウインドウホール予定部5の周囲領域の非配線回路面上の少なくとも一部に第2の絶縁皮膜22、23、24を形成し、打ち抜き時の支えとする。

Claim (excerpt)：

樹脂製絶縁フィルムから成るテープ基材の片面に金属箔で配線回路を形成し、この配線回路の一端部に半導体接続用のボンディングパッドを形成するとともに、他端部に半田ボール取り付け用パッドを形成し、半田ボール取り付け用パッドの領域の配線回路面上に第1の絶縁皮膜を形成し、さらに半導体素子とワイヤボンディングを行うための接続用ウインドウホール予定部を形成した半導体素子搭載用配線テープにおいて、そのウインドウホール予定部の周囲領域の非配線回路面上の少なくとも一部に第2の絶縁皮膜を形成したことを特徴とする半導体素子搭載用配線テープ。

IPC (3)：

H01L 21/60 311 ,  B26F 1/02 ,  H01L 23/12

FI (3)：

H01L 21/60 311 W ,  B26F 1/02 G ,  H01L 23/12 L

F-Term (9)：

3C060AA04 ,  3C060AB01 ,  3C060BA01 ,  3C060BF01 ,  3C060BH01 ,  5F044AA05 ,  5F044MM03 ,  5F044MM13 ,  5F044MM31