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J-GLOBAL ID：200903023766505959

LED素子封止用樹脂組成物および該組成物を硬化してなる硬化物

Inventor： 清水 久司 ,  柏木 努 ,  塩原 利夫
Applicant, Patent owner： 信越化学工業株式会社
Agent (1)： 岩見谷 周志
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005213579
Publication number (International publication number)：2006077234
Application date： Jul. 25, 2005
Publication date： Mar. 23, 2006
Summary：

【課題】 耐熱性、耐紫外線性、光学的透明性、強靭性および接着性に優れたLED素子封止用樹脂組成物、その硬化物および該硬化物によるLED素子封止方法を提供する。【解決手段】(イ)下記平均組成式(1): R1a(OX)bSiO(4-a-b)/2 (1)(式中、R1は、独立に、炭素原子数1〜6のアルキル基、アルケニル基またはアリール基であり、Xは、独立に、水素原子、炭素原子数1〜6のアルキル基、アルケニル基、アルコキシアルキル基またはアシル基であり、aは1.05〜1.5の数であり、bは0<b<2を満たす数であり、但し、1.05<a+b<2である)で表される、ポリスチレン換算の重量平均分子量が5×103以上であるオルガノポリシロキサン、および(ロ)縮合触媒を含有するLED素子封止用樹脂組成物、前記組成物を硬化してなる硬化物ならびに該硬化物によるLED素子封止方法。【選択図】 なし

Claim (excerpt)：

(イ)下記平均組成式(1): R1a(OX)bSiO(4-a-b)/2 (1) (式中、R1は、独立に、炭素原子数1〜6のアルキル基、アルケニル基またはアリール基であり、Xは、独立に、水素原子、炭素原子数1〜6のアルキル基、アルケニル基、アルコキシアルキル基またはアシル基であり、aは1.05〜1.5の数であり、bは0<b<2を満たす数であり、但し、1.05<a+b<2である) で表される、ポリスチレン換算の重量平均分子量が5×103以上であるオルガノポリシロキサン、および (ロ)縮合触媒 を含有するLED素子封止用樹脂組成物。

IPC (7)：

C08L 83/06 ,  C08K 5/00 ,  C08K 3/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C09K 3/10 ,  H01L 33/00

FI (6)：

C08L83/06 ,  C08K5/00 ,  C08K3/00 ,  H01L23/30 R ,  C09K3/10 G ,  H01L33/00 N

F-Term (42)：

4H017AA04 ,  4H017AB15 ,  4H017AC01 ,  4H017AC03 ,  4H017AC07 ,  4H017AC17 ,  4H017AC19 ,  4H017AD06 ,  4H017AE05 ,  4J002CP032 ,  4J002CP051 ,  4J002CP061 ,  4J002DD076 ,  4J002DE196 ,  4J002DH046 ,  4J002EA057 ,  4J002EB027 ,  4J002EC037 ,  4J002EC076 ,  4J002ED027 ,  4J002EE037 ,  4J002EG046 ,  4J002EG076 ,  4J002EH036 ,  4J002EX037 ,  4J002FD146 ,  4J002FD202 ,  4J002FD207 ,  4J002GH01 ,  4J002GJ01 ,  4J002GP00 ,  4J002GP02 ,  4J002GQ00 ,  4M109AA01 ,  4M109EA11 ,  4M109EB04 ,  4M109EC05 ,  4M109EC09 ,  4M109EC11 ,  4M109GA01 ,  5F041AA44 ,  5F041DA46