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J-GLOBAL ID：200903023778956433

電子冷却材料およびその製造方法

Inventor： 周世 康生 ,  河本 明 ,  松原 覚衛 ,  小柳 剛 ,  李 鎔勲 ,  森本 宏幸
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 佐藤 強
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994076873
Publication number (International publication number)：1995283442
Application date： Apr. 15, 1994
Publication date： Oct. 27, 1995
Summary：

【要約】【目的】 ビスマス-アンチモン系の電子冷却材料の性能指数zを改善して熱電変換効率を高くすると共に、簡単に製作できるようにする。【構成】 粒径が1μm程度のビスマス-アンチモン系の合金微粒子を加圧・成形し、熱処理炉により不活性ガス雰囲気中で熱処理を行う。このときの熱処理温度は、合金微粒子の組成に応じて2元合金状態図から所望の固相、液相の比率を得る温度を求めて設定する。これにより、合金微粒子2からなる粒子部とこれらの間隙に充填部3を充填した電子冷却材料1を得る。簡単な熱処理により、性能指数zの決定要素の熱伝導率kを小とし、且つ充填部3により電気的性能を劣化させることがないので、性能指数zを大きくすることができ、これにより熱電変換効率の高いものが得られ、充填部3により機械的強度も向上できる。

Claim (excerpt)：

熱電変換特性を有するビスマス-アンチモン(Bi-Sb)系の電子冷却材料において、粒径が1μm前後のビスマス-アンチモン系の合金微粒子により構成される粒子部と、前記粒子部の間隙に浸透された状態に配設されるビスマスを主体とする充填物とから構成されていることを特徴とする電子冷却材料。

IPC (3)：

H01L 35/18 ,  C22C 28/00 ,  C22F 1/16