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J-GLOBAL ID：200903023805945279

ICカード及びその製造方法

Inventor： 小池 勝佳 ,  高橋 昭博
Applicant, Patent owner： エヌイーシートーキン株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001283442
Publication number (International publication number)：2003091709
Application date： Sep. 18, 2001
Publication date： Mar. 28, 2003
Summary：

【要約】【課題】 ICモジュールに熱的ストレスを加えない、また低コスト且つ信頼性の高いICカードを得る。【解決手段】 ICモジュールは、ICチップが配線基盤に接合、封止され、ICモジュールのアンテナ端子とカード基材に形成されたアンテナコイルの接続端子は、予め設けられた導電性且つ接着性を持った突起部が、機械的に加圧して接合されたICカードとする。

Claim (excerpt)：

接触型通信機能と非接触型通信機能の両方を併せ持ち、ICモジュールとアンテナコイルとカード基材とで構成されたICカードにおいて、前記ICモジュールは、ICチップが配線基盤に接合、封止され、前記ICモジュールのアンテナ端子とカード基材に形成されたアンテナコイルの接続端子は、予め設けられた導電性且つ接着性を持った突起部が、機械的に加圧されて接合されたことを特徴とするICカード。

IPC (3)：

G06K 19/077 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/07

FI (3)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 K ,  G06K 19/00 H

F-Term (13)：

2C005MA18 ,  2C005MA39 ,  2C005NA02 ,  2C005NA09 ,  2C005PA04 ,  2C005PA14 ,  2C005PA18 ,  2C005RA04 ,  2C005RA15 ,  5B035BA03 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA25

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• チップ支持要素とコイル支持要素を備えたチップカード
  Gazette classification：公表公報   Application number：特願平8-518037   Applicant：アンゲヴァンテ・ディジタル・エレクトロニク・ゲゼルシャフト・ミト・ベシュレンクテル・ハフツング
• 接触型非接触型共用ICカ-ドの製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-008612   Applicant：大日本印刷株式会社